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応募の流れ
職階名採用人数公開日学歴を求める
2027期新卒者402026-10-12本科以上
- 持ち場の要求：
- 1、2027期は学部及び以上の学歴（修士及び以上の学歴優先）を統一的に募集し、マイクロエレクトロニクス、半導体集積回路、電子科学と技術、物理類関連専門を優先する、
2、聡明で有能で、比較的に強いコミュニケーション協調能力を備え、論理的思考がはっきりしており、発展の潜在力を大きく育成することができる、
3、自己駆動能力が強く、実行力が高く、チームワークとコミュニケーションが得意で、研究開発類、工程類、製品類、品質類の持ち場に深い興味があり、長期的に関連分野で発展したい、
4、一定の仕事の圧力に耐えられ、仕事の考え方がはっきりしており、発展の潜在力を大きく育成し、英語は読み書きが流暢であることを優先すると聞いている。
5、すべての職場の英語等級要求は大学の英語4級試験（CET-4）に合格しなければならない。
- おうぼしかく
アウトソーシングオペレーションマネージャー12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.半導体パッケージ・テスト工程の外注サプライヤーに対する全プロセス運用管理を担当。サプライヤー認定、日常業務連携、生産能力統括、納期管理、業績評価を含む。
2.外注生産能力計画、受注分配、納期フォローを統括し、生産ライントラブル、資材、歩留まりの課題を調整し、受注の定時納品を確保する。
3.品質、プロセス、開発部門と連携し、外注工場の工程品質管理、不具合に対する 8D 改善処置、歩留まり向上、新製品 NPI 導入の定着を推進する。
4.外注価格交渉、照合・決済、コスト管理を担当し、年度コスト削減および費用のコンプライアンス管理を推進する。
5.外注運用管理制度とサプライヤー評価スコア体系を構築し、定期的に業績を振り返り、継続的改善と優良サプライヤー選別を推進する。
6.社内では生産計画、調達、品質、財務部門と連携し、社外では各外注協力工場を統括し、突発的・重大な納品・品質トラブルに対応する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、マイクロエレクトロニクス、電子情報、サプライチェーン、インダストリアルエンジニアリングなど関連専攻。
2.半導体／パワーデバイス／ディスクリートデバイス業界経験 5 年以上、うちパッケージ・テスト外注運用、サプライヤー管理、外注生産統括経験 3 年以上。
3.半導体パッケージ・テスト工程プロセスに精通。生産能力計画、納期管理、品質トラブル対応、ビジネス交渉の知見を有する。
4.IATF16949、8D、SPC など品質ツールを理解。データ分析力、部門間調整力、課題推進力に優れる。
5.ストレス耐性が高く、業務が厳格で結果志向。不定期の出張による外注工場訪問に対応可能。
6.車載電子業界経験、大口顧客対応、チームマネジメント経験があれば尚可。
DQE エンジニア12026-08-06学士以上、英語 6 級相当
- 持ち場の要求：
- 1.設計品質管理：各段階の品質認定基準を策定し、回路図、レイアウト設計レビューに参加し、ECO 変更による信頼性リスクを評価する。
2.信頼性・不良解析：業界基準に基づき検証計画を作成し、不良サンプルの根本原因解析をフォローし、チップ不良検査を調整し、8D 改善処置をクローズさせる。
3.新製品導入管理：開発品質データを集計し、試作ロットの歩留まり不良を分析、試作振り返りを実施し、設計側の量産リリース確認を行い、全プロセスの PPAP 資料を統括する。
4.顧客対応・基準蓄積：顧客の APQP 監査に対応し、設計品質ナレッジベースを構築し、開発設計基準を規格化する。
- おうぼしかく
- 1.性別不問、28 歳以上。学士以上、マイクロエレクトロニクス、集積回路、電子科学、半導体物理など関連専攻。
2.英語 4 級相当、英語のチップ仕様書・信頼性基準文書の読解可能。実務経験 6‑10 年（修士は 3 年に緩和）。半導体業界 4 年以上、開発／エンジニアリング／設計品質関連業務 3 年以上。
3.MOSFET、IGBT、アナログ・デジタル IC デバイス原理を熟知。チップの企画立案、設計、ウェハ製造から量産までの全開発プロセスを把握。
4.DFMEA、8D、DOE 統計分析に習熟。AEC‑Q100/Q101、JESD47 など車載・産業機器向け信頼性基準および不良メカニズムに精通。
5.論理的思考とデータ分析力に優れ、部門間連携が得意。
6.業務が厳格、クローズド思考を持ち、設計品質基準を厳守できる。
MOS 開発マネージャー12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.MOS および IGBT 製品の構想立案、デバイス設計、サンプル作成、信頼性検証から量産定着までの全プロセス開発を主導する。
2.製品技術ロードマップと仕様パラメータを策定し、ウェハ製造、パッケージ、テストの各重要ノードを管理する。
3.MOS・IGBT 製品開発を主導し、関連認証基準および信頼性指標を満たすことを確保する。
4.ウェハ設計チーム、パッケージ・テストチームと協働し、製品開発、歩留まり向上、量産導入を推進する。
5.開発チームを管理し、プロジェクトリソースを配分、NPI プロセスの標準化を推進し、技術人材の階層を構築する。
6.マーケティング、品質、応用部門と連携し、製品拡販、体系認証、顧客クレームの技術支援を実施する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、マイクロエレクトロニクス、半導体物理、集積回路設計など関連専攻。英語力良好。
2.MOS パワーデバイス開発経験 8 年以上、うちチームマネジメント経験 3 年以上。
3.半導体物理の基礎が堅固。シミュレーションおよびレイアウト設計ツールに精通。車載グレードの全プロセス開発に習熟。複数の MOS 製品を開発から量産定着まで単独主導した実績があれば尚可。
4.DOE、SPC、FMEA、不良解析に精通。MOS 製品の性能・信頼性試験、業界基準を熟知、MOS の実応用知識を有する。
5.優れたチームリーダーシップと部門間調整力。ウェハ受託製造、パッケージテスト受託工場と連携した開発経験があれば尚可。
FAE フィールドアプリケーションエンジニア（国内）32026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.顧客技術サポート：企業と顧客の技術窓口として、顧客に一貫した技術サービスを提供する。
2.製品試験・検証：顧客の試験環境構築を支援し、サンプル試験、性能調整、不具合再現に参加し、試験報告書を作成し試験方案を最適化する。
3.顧客ニーズ抽出・伝達：産業制御、EV、民生電子など顧客応用シーンを深く理解し、潜在的な技術ニーズと製品改善案を抽出し、開発・マーケティング部門に共有し、製品改良・カスタマイズソリューション開発を支援する。
4.市場・競合分析：顧客からの競合製品フィードバック、市場技術トレンドを収集し、マーケティング部門と共に競合分析レポートを作成し、製品位置づけ・市場戦略調整を支援する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、電子工学、マイクロエレクトロニクス、オートメーション、通信工学など関連専攻。
2.電子・半導体業界にて FAE、応用技術サポートまたは開発試験の実務経験 2 年以上。
3.MCU、パワーデバイス、センサーなどのチップ、電子モジュール応用経験があれば尚可。
4.産業オートメーション、車載電子、民生電子、新エネルギーのいずれかの応用分野に精通していれば尚可。
FAE フィールドアプリケーションエンジニア（海外）42026-08-06学士以上、英語 6 級相当
- 持ち場の要求：
- 1.顧客技術サポート：企業と顧客の技術窓口として、顧客に一貫した技術サービスを提供する。
2.製品試験・検証：顧客の試験環境構築を支援し、サンプル試験、性能調整、不具合再現に参加し、試験報告書を作成し試験方案を最適化する。
3.顧客ニーズ抽出・伝達：産業制御、EV、民生電子など顧客応用シーンを深く理解し、潜在的な技術ニーズと製品改善案を抽出し、開発・マーケティング部門に共有し、製品改良・カスタマイズソリューション開発を支援する。
4.市場・競合分析：顧客からの競合製品フィードバック、市場技術トレンドを収集し、マーケティング部門と共に競合分析レポートを作成し、製品位置づけ・市場戦略調整を支援する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、電子工学、マイクロエレクトロニクス、オートメーション、通信工学など関連専攻。
2.電子・半導体業界にて FAE、応用技術サポートまたは開発試験の実務経験 2 年以上。
3.MCU、パワーデバイス、センサーなどのチップ、電子モジュール応用経験があれば尚可。
4.産業オートメーション、車載電子、民生電子、新エネルギーのいずれかの応用分野に精通していれば尚可。
シニアエンジニア（ESD＋小信号）12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.ESD 保護デバイス、小信号ダイオードのデバイス設計、シミュレーション、ソリューション開発を担当。デバイスアーキテクチャ、レイアウト、プロセス仕様を定義する。
2.TCAD シミュレーション、デバイス電気特性・信頼性検証を実施。VF、IR、trr、リーク電流、ESD 耐量など主要パラメータを最適化し、性能とコストのバランスを取る。
3.ウェハメーカーと連携しウェハ製造、プロセス調整を実施。試作ロット・量産ロットの試験をフォローし、電気的・信頼性不良の要因を特定、改善案を作成しクローズさせる。
4.デバイスデータシート、設計資料、プロセス仕様書を作成。品質部門と協力し DFMEA、信頼性試験を実施し、車載・産業機器向け基準を満たす。
5.プロセス、パッケージ、テスト、マーケティングチームと協働し、量産歩留まり、顧客側での応用不良の課題を解決し、次世代デバイスプラットフォームを更新する。
6.SiC、高圧 FRD、ハイエンド ESD など業界新技術を追跡し、技術先行研究と製品ロードマップを作成する。
- おうぼしかく
- 1.性別不問、40 歳以下。学士以上、マイクロエレクトロニクス、集積回路、半導体物理、電子科学関連専攻。英語 4 級相当、英語のデバイス基準・文献の読解可能。
2.半導体ディスクリートデバイス開発経験 6‑10 年（修士は 3 年に緩和）。ディスクリートデバイス業界にて 4 年以上のデバイス設計開発経験。
3.小信号ダイオード、ESD 保護デバイス、FRD 高速回復ダイオード設計に精通。SiC ダイオード開発経験があれば尚可。
4.Sentaurus など TCAD シミュレーションツールを使用可能。半導体デバイス物理、PN 接合、終端耐圧構造、キャリア再結合メカニズムを熟知。
5.ディスクリートデバイスのウェハ製造全プロセスを把握。HTOL、TC、ESD、HBM、MM など信頼性試験および不良解析手法を習得。
6.DFMEA、8D による課題分析が可能。DOE 実験計画、データ統計分析能力を有する。
7.論理的思考、部門間コミュニケーションに長ける。厳格で実務的、技術探求心とプロジェクト完遂意識を持つ。
シニアエンジニア（ショットキー＋TVS）12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.ショットキーバリアダイオード、TVS デバイスのデバイス設計、シミュレーション、ソリューション開発を担当。デバイスアーキテクチャ、レイアウト、プロセス仕様を定義する。
2.TCAD シミュレーション、デバイス電気特性・信頼性検証を実施。VF、IR、trr、リーク電流、ESD 耐量など主要パラメータを最適化し、性能とコストのバランスを取る。
3.ウェハメーカーと連携しウェハ製造、プロセス調整を実施。試作ロット・量産ロットの試験をフォローし、電気的・信頼性不良の要因を特定、改善案を作成しクローズさせる。
4.デバイスデータシート、設計資料、プロセス仕様書を作成。品質部門と協力し DFMEA、信頼性試験を実施し、車載・産業機器向け基準を満たす。
5.プロセス、パッケージ、テスト、マーケティングチームと協働し、量産歩留まり、顧客側での応用不良の課題を解決し、次世代デバイスプラットフォームを更新する。
6.SiC、高圧 FRD、ハイエンド ESD など業界新技術を追跡し、技術先行研究と製品ロードマップを作成する。
- おうぼしかく
- 1.性別不問、40 歳以下。学士以上、マイクロエレクトロニクス、集積回路、半導体物理、電子科学関連専攻。英語 4 級相当、英語のデバイス基準・文献の読解可能。
2.半導体ディスクリートデバイス開発経験 6‑10 年（修士は 3 年に緩和）。ディスクリートデバイス業界にて 4 年以上のデバイス設計開発経験。
3.小信号ダイオード、ESD 保護デバイス、FRD 高速回復ダイオード設計に精通。SiC ダイオード開発経験があれば尚可。
4.Sentaurus など TCAD シミュレーションツールを使用可能。半導体デバイス物理、PN 接合、終端耐圧構造、キャリア再結合メカニズムを熟知。
5.ディスクリートデバイスのウェハ製造全プロセスを把握。HTOL、TC、ESD、HBM、MM など信頼性試験および不良解析手法を習得。
6.DFMEA、8D による課題分析が可能。DOE 実験計画、データ統計分析能力を有する。
7.論理的思考、部門間コミュニケーションに長ける。厳格で実務的、技術探求心とプロジェクト完遂意識を持つ。
シニアエンジニア（FRD＋SiC）12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.FRD 高速回復ダイオード、SiC デバイスのデバイス設計、シミュレーション、ソリューション開発を担当。デバイスアーキテクチャ、レイアウト、プロセス仕様を定義する。
2.TCAD シミュレーション、デバイス電気特性・信頼性検証を実施。VF、IR、trr、リーク電流、ESD 耐量など主要パラメータを最適化し、性能とコストのバランスを取る。
3.ウェハメーカーと連携しウェハ製造、プロセス調整を実施。試作ロット・量産ロットの試験をフォローし、電気的・信頼性不良の要因を特定、改善案を作成しクローズさせる。
4.デバイスデータシート、設計資料、プロセス仕様書を作成。品質部門と協力し DFMEA、信頼性試験を実施し、車載・産業機器向け基準を満たす。
5.プロセス、パッケージ、テスト、マーケティングチームと協働し、量産歩留まり、顧客側での応用不良の課題を解決し、次世代デバイスプラットフォームを更新する。
6.SiC、高圧 FRD、ハイエンド ESD など業界新技術を追跡し、技術先行研究と製品ロードマップを作成する。
- おうぼしかく
- 1.性別不問、40 歳以下。学士以上、マイクロエレクトロニクス、集積回路、半導体物理、電子科学関連専攻。英語 4 級相当、英語のデバイス基準・文献の読解可能。
2.半導体ディスクリートデバイス開発経験 6‑10 年（修士は 3 年に緩和）。ディスクリートデバイス業界にて 4 年以上のデバイス設計開発経験。
3.小信号ダイオード、ESD 保護デバイス、FRD 高速回復ダイオード設計に精通。SiC ダイオード開発経験があれば尚可。
Sentaurus など TCAD シミュレーションツールを使用可能。半導体デバイス物理、PN 接合、終端耐圧構造、キャリア再結合メカニズムを熟知。
4.ディスクリートデバイスのウェハ製造全プロセスを把握。HTOL、TC、ESD、HBM、MM など信頼性試験および不良解析手法を習得。
5.DFMEA、8D による課題分析が可能。DOE 実験計画、データ統計分析能力を有する。
6.論理的思考、部門間コミュニケーションに長ける。厳格で実務的、技術探求心とプロジェクト完遂意識を持つ。
営業エンジニア（国内）62026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.半導体パッケージ・テスト製品の営業戦略・計画を策定・実行する。
2.半導体パッケージ・テスト分野の顧客関係を開拓・維持し、顧客満足度と業務成長を確保する。
3.営業チームを統率し営業目標を達成させ、チームに対し効果的な管理・研修を実施する。
4.市場トレンドを分析し業界動向を把握し、企業に有益な市場洞察と提言を提供する。
5.技術部門と密接に連携し顧客ニーズを理解し、製品改善・イノベーションを推進する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、電子工学、材料科学または関連専攻が望ましい。
2.半導体パッケージ・テスト業界営業経験 5‑10 年。
3.優れた市場分析力と営業戦略立案能力。
4.高いコミュニケーション調整能力、リーダーシップを有し、営業チームを効果的に管理できる。
5.半導体パッケージ・テスト業界の製品・技術を熟知し、市場動向を把握。
6.交渉スキルと顧客サービス意識が高く、複雑な営業課題を単独で処理可能。
7.良好なチームワーク、高圧環境下でも高効率に業務遂行できる。
営業エンジニア（海外）62026-08-06学士以上、英語 6 級相当
- 持ち場の要求：
- 1.顧客開拓・維持：ダイオード、トランジスタ、ブリッジダイオード、小信号デバイス、MOSFET、IGBT などディスクリートデバイスの市場展開を担当。既存欧米顧客を維持・深耕し、車載電子、産業機器、家電、電源、医療機器分野の大手新規顧客を開拓する。
2.プロジェクトフォロー管理：RFQ 見積依頼、サンプル出荷、試験、導入、受注確定、量産 PO までの全プロセスをフォロー。車載グレード部品の開発・認証プロセス（A サンプル / B サンプル / C サンプル段階、PPAP リリース、IMDS 資料対応を含む）に精通。
3.ビジネス価格交渉：顧客向け見積、価格交渉、価格調整など価格戦略を策定。顧客からの値上げ・値下げ要望、納期、売掛金などビジネス課題に対応する。
4.技術対応サポート：FAE、開発、工場と連携し関連技術ニーズに対応する。
5.市場情報収集：業界市況、競合価格、顧客新規プロジェクト動向、サプライチェーン変動を収集し、定期的に営業レポート・プロジェクト進捗表を作成する。
6.顧客クレーム・トラブル対応：顧客の品質不具合、納期遅延、部品代替などの課題に対応し、工場リソースを調整し顧客の量産納品を確保する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、ディスクリートデバイス業界営業経験 3 年以上。ダイオード、トランジスタ、ブリッジダイオード、小信号デバイス、MOSFET 製品に精通。メーカーまたは大手代理店勤務経験があれば尚可。
2.車載電子、電源、産業機器、家電業界の顧客リソースがあれば尚可。車載 Tier1、モジュールメーカー、ソリューションメーカーとの取引経験があれば尚可。
3.半導体基礎パラメータ、パッケージ種別、電気的特性を理解。車載部品開発プロセス、RFQ、nomination 受注確定、PO 発注、IMDS 材料申告プロセスを熟知。
4.見積、価格調整、一括価格設定、支払いサイクル交渉に習熟。大口顧客とのビジネス折衝を単独で対応可能、ストレス耐性が高い。
5.英語の読み書き会話能力が良好。海外顧客、外資系企業購買担当者と単独で対応可能。英語メール、ビジネス条項、図面資料の作成・返信ができ、外資企業対応経験があれば尚可。
6.責任感が強く、論理的思考、実行力、コミュニケーション力良好。短距離出張および海外出張に対応可能。顧客サンプル試験、現場訪問、プロジェクト照合業務に協力できる。
マーケットマネージャー12026-08-06学士以上、英語 6 級相当
- 持ち場の要求：
- 1.サーバー、データセンター、通信電源業界の市場拡大を担当し、業界営業、新製品導入、市場シェア目標を担う。市場戦略を策定し、営業と連携し業績拡大を推進する。
2.電源メーカー、サーバー ODM/OEM 顧客を深耕し、補助電源、信号回路、保護回路のニーズを掘り起こし、小信号ダイオード、ショットキーバリアダイオード、整流ダイオード、TVS などのディスクリートデバイスを提案し、国産化導入を推進する。
3.顧客プロジェクトを一貫してフォローし、FAE、開発部門と連携し選定、サンプル試験、認証、量産導入を実施し、プロジェクト、品質、納期の課題を調整・解決する。
4.業界技術トレンドと競合製品動向を追跡し、顧客ニーズを収集し市場分析資料を作成し、製品改良・新製品企画へのインプットを行う。
顧客向け技術交流、市場プロモーション、社内営業向け教育を実施し、業界向けソリューション・部品選定資料を蓄積し、業界エコシステム資源を維持する。
5.業界データ、プロジェクト、競合状況を定期的に振り返り、市場拡大戦略を更新する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、電子、マイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、電気工学など関連専攻。
2.半導体ディスクリートデバイスのマーケティング、製品、FAE または業界営業経験 3 年以上。サーバー・通信電源応用分野の知見を有する。
3.小信号ダイオード、ショットキーダイオード、整流ダイオード、TVS などのデバイス原理、電源回路での選定・応用に精通。
4.顧客との技術的な折衝を単独で実施可能。回路図の読解、データシート参照ができ、部門間調整能力に優れ、出張対応可、高いストレス耐性を有する。
5.尚可：サーバー、大手電源メーカーの顧客リソース、デバイス Design‑in 実績を保有。国内ディスクリートデバイスメーカー業務経験。
加点要素：サーバー電源仕様の知識、信頼性評価、DFMEA、製品企画の実務経験。
テストエンジニア12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.顧客技術サポート：企業と顧客の技術窓口として、顧客に一貫した技術サービスを提供する。
2.製品試験・検証：顧客の試験環境構築を支援し、サンプル試験、性能調整、不具合再現に参加し、試験報告書を作成し試験方案を最適化する。
3.顧客ニーズ抽出・伝達：産業制御、EV、民生電子など顧客応用シーンを深く理解し、潜在的な技術ニーズと製品改善案を抽出し、開発・マーケティング部門に共有し、製品改良・カスタマイズソリューション開発を支援する。
4.市場・競合分析：顧客からの競合製品フィードバック、市場技術トレンドを収集し、マーケティング部門と共に競合分析レポートを作成し、製品位置づけ・市場戦略調整を支援する。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、電子工学、マイクロエレクトロニクス、オートメーション、通信工学など関連専攻。
2.電子・半導体業界にて FAE、応用技術サポートまたは開発試験の実務経験 2 年以上。
3.MCU、パワーデバイス、センサーなどのチップ、電子モジュール応用経験があれば尚可。
4.産業オートメーション、車載電子、民生電子、新エネルギーのいずれかの応用分野に精通していれば尚可。
デバイステスト専門家12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.パワーデバイス電気的パラメータ試験
‑ パワーデバイス（ダイオード、BJT、MOSFET、IGBT、SiC、GaN など）の静的パラメータ試験を担当。耐圧 BVDSS、オン抵抗 RDS (on)、閾値電圧 VGS (th)、リーク電流 IDSS/IGSS、順方向電圧 VF、ボディダイオード電圧 VSD、相互コンダクタンス gfs など。
‑ パワーデバイスの動的パラメータ試験を実施。スイッチング時間 (td (on)/tr/td (off)/tf)、スイッチング損失 (Eon/Eoff)、ゲート電荷 Qg、
2.接合容量 (Ciss/Coss/Crss)、逆回復特性 (trr/Qrr/Irrm) など。
‑ 熱特性試験（熱抵抗 Rth）、アバランシェ耐量試験（UIS/EAS）、短絡特性、安全動作領域 SOA 試験を実施。
試験プログラム開発・システム保守
‑ Keithley 2400/2600 シリーズソースメータ、Keysight B1506A、半導体カーブトレーサー、ダブルパルス試験システムなど業界標準機器を使用し、自動試験プログラムの作成・デバッグを行う。
‑ パワーデバイス試験システムのハードウェア構築、ソフトウェアデバッグ・保守更新を担当。
‑ 試験要求に応じ特注試験プラットフォームを構築し、試験フロー・試験手法を最適化する。
3.データ分析・文書作成
‑ 試験データの収集、集計、統計分析を行い、デバイス性能・信頼性課題を抽出する。
‑ 試験報告書、製品データシートを作成し、製品開発・改善にデータを提供する。
‑ 品質・開発部門と協力し不良解析を支援し、根本原因を特定し課題解決を推進する。
4.部門間連携
‑ 設計エンジニア、応用エンジニアと試験上の技術課題を協議し、試験方案を提案する。
‑ 製品 FT 試験仕様、CP 試験方案の策定を支援し、量産導入を支える。
- おうぼしかく
- 1.学歴・専攻
学士以上、マイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、半導体物理、電子科学技術、電気工学、オートメーションなど関連専攻。
2.業務経験
学士の場合 5 年以上、修士の場合 3 年以上のパワー半導体デバイス試験実務経験。
パワー半導体 IDM、Fab、設計会社または試験ラボ勤務経験があれば尚可。
3.専門知識
MOSFET、IGBT、ダイオード、BJT、SiC、GaN などパワーデバイスの動作原理、物理特性、不良メカニズムを深く理解。
パワーデバイス主要電気パラメータの意味、試験原理、影響要因を熟知。
MIL‑STD‑750、IEC 60747 シリーズ、GB/T29332 などパワーデバイス試験関連規格に精通。
4.試験スキル
パワーデバイス静的・動的パラメータの試験手法を熟知。
Keysight B1506A 半導体パラメータアナライザ、Keithley 2400/2600 ソースメータ、カーブトレーサー、ダブルパルス試験システム、オシロスコープ、高圧電源など主要機器を操作可能。
試験システム構築、試験プログラム開発経験を保有。
LabVIEW、Python、C/C++ のいずれかを使用し、自動試験プログラムを作成可能。
5.その他能力
データ分析力、厳格な文書作成能力。
コミュニケーション力、チームワーク、課題解決力。
アウトソーシングリソース開発12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.外部委託設計、ソリューション開発、プロセス外注など外部リソースを開拓し、サプライヤーリソースプールを構築する。
2.社内製品・開発部門と連携し外注ニーズを整理し、技術仕様、納期・検収基準を定義する。
3.サプライヤーの技術評価、価格比較、商談を実施し、契約主要条項を確定する。
4.外注プロジェクトの進捗・品質を追跡し、課題調整を行い、検収・納品まで推進する。
5.サプライヤー業績評価を実施しリソースを維持、不適切なサプライヤーを淘汰する。
- おうぼしかく
- 1.学士、電子・マイクロエレクトロニクス関連専攻。半導体外注・製品プロジェクト実務経験 2‑3 年。
2.MOS、ダイオード、SiC などパワーデバイスの製品開発プロセスを理解。
3.サプライヤー技術力評価、ニーズ分解、商談交渉能力を保有。
4.複数プロジェクトを並行管理、部門間調整に長け、プロジェクトリスクを識別可能。
5.プロジェクト機密管理、知的財産に関する知識、結果重視の姿勢。
NPI エンジニア12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.顧客・営業からの新デバイス開発要求を受け、企画立案から量産までのプロセス全体を管理する。
2.関連部門リソースを調整し、プロジェクト管理表を作成、各部門の役割・計画を明確にし、進捗を監視する。
3.プロジェクト要求に基づき新製品部品選定、事前リソース計画を実施。可行性分析、DOE、Qual レポート作成。試作時の不具合に関する定例会を開催し課題をクローズする。
4.OEM 新製品受託導入プロジェクト管理を担当。プロセス能力の可行性評価・認証を行い、顧客に技術サポートを提供する。
5.OEM 新製品の海外 AIC ラインへの移管・量産導入を支援する。
- おうぼしかく
- 1.新製品開発・プロジェクト管理経験があれば尚可。
2.パワーデバイスパッケージ材料、製造プロセスに精通。
3.DB、WB（アルミ・金・銅ワイヤー）プロセスまたは装置の基礎知識を保有。
4.データ分析能力、DOE 実験計画、JMP ソフト使用経験。
5.MOS、IGBT などパワーデバイスの不良解析経験。
6.車載電子関連品質管理基準、変更管理を熟知。
7.高い責任感、調整力、実行力、ストレス耐性。
8.英語の読み書き会話能力。
WB プロセスエンジニア12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.装置を熟練操作し、要求に沿ってサンプル作成を実施。
2.QFN/LGA パッケージプロセスに精通。
3.CIP 改善プロジェクトを推進し、WB 不良低減、パッケージ歩留まり向上を実現。
4.Office ソフトを熟練使用。
5.新材料・新プロセスの評価・開発能力。
6.優れたコミュニケーション、課題分析、調整能力、チームワーク。
7.高い品質意識、責任感、向上心。
- おうぼしかく
- 1.学士以上。
2.WB プロセス実務経験 10 年以上。銅ワイヤー、常温フィルムの豊富な経験。
3.K&S、ASM 装置を熟練操作。
4.JMP または Minitab 使用経験。
5.QFN/LGA パッケージプロセスに精通。
6.SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP の作成が可能。DOE、8D 報告書を単独作成できる。
開発上級マネージャー12026-08-06学士以上、英語 6 級相当
- 持ち場の要求：
- 1.開発チームを構築・育成し、開発タスクを配分、プロジェクト進捗を監督し、開発案件を期限通りに完了させる。
2.チーム研修計画を策定し、技術力向上を推進し、先進パッケージのニーズに適応させる。
3.QFN、LGA およびパワー半導体パッケージの一貫した開発を主導し、プロセス最適化、歩留まり向上、コスト低減を実現。
4.プロセス課題を解決し生産技術上の難題を克服。開発技術ロードマップを策定し技術の優位性を確保する。
5.先進パッケージ、先進パワーパッケージ技術の先行研究・実装を主導し、事業の先進分野への転換を推進。
6.開発プロジェクト全体ライフサイクルを統括し、品質・コストを管理し、突発的課題を解決。
7.開発プロセスを改善し、特許出願、技術文書のアーカイブを担当し知的財産を保護する。
8.生産、マーケティング、調達など部門と連携し技術サポートを提供し、プロセスの量産移行を推進。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、マイクロエレクトロニクス、半導体、材料科学工学、電子パッケージ技術など関連専攻。修士優遇。半導体パッケージの基礎理論を習得。QFN、LGA パッケージプロセス、パワー半導体パッケージ原理に精通。先進パッケージ、先進パワーパッケージ技術の知見を保有。
2.半導体パッケージ開発実務経験 8 年以上、うちチームマネジメント経験 3 年以上。QFN/LGA・パワーパッケージを扱う半導体企業勤務経験尚可。QFN、LGA、パワー半導体パッケージの開発、プロセス最適化、量産移行実績。マウント、ワイヤーボンディング、モールドなど主要工程のプロセス管理ポイントを熟知。
3.SiC/GaN デバイスパッケージ、Chiplet 集積など先進パッケージ・先進パワーパッケージの先行研究・実装経験、または大手半導体企業開発経験があれば尚可。
4.優れたチームマネジメント、プロジェクト管理能力。リソース配分、進捗管理、チーム活性化、部門間連携推進。
5.技術トレンドに対する洞察力とイノベーション意識。業界最先端技術を追跡し、企業ニーズに合わせ技術革新案を提示。AI、新エネルギー分野のパッケージ技術革新ニーズに対応。
6.優れた口頭・文書コミュニケーション力。技術内容を明確に伝え、開発文書を作成。社内外のパートナー、顧客、研究機関と効率的に連携。
REL&FA ラボ主管12026-08-06学士以上
- 持ち場の要求：
- 1.自社製品の設計、検証、生産、顧客応用に関する信頼性評価計画の立案・維持を担当。
2.原材料、製品製造プロセスを理解し、設計・品質部門と協力し製品不良要因から改善策・予防策を立案する。
3.ラボ環境管理、薬品の安全な使用・保管管理。
4.ラボ機器、試験基板、理化学機器の定期保守管理、ラボサンプル管理。
5.半導体基礎原理を熟知。研修教材・研修計画を作成し、部下の人材選定・育成・キャリア形成を支援し、技術レベル向上を図る。
- おうぼしかく
- 1.学士以上、英語 4 級相当以上。
2.半導体業界実務経験 5 年以上。
3.半導体、材料学、電子、物理など専攻。
4.ISO/IEC 17025、ISO9001、IATF16949、AEC‑Q100 製品認証関連規格を熟知。
5.PC 操作スキル。
6.論理的分析力、組織力、コミュニケーション調整力、内外リソース調整能力。
7.自律性、ストレス耐性、厳格な業務姿勢。
8.ISO9001 内部監査員、計量関連資格、CNAS 内部監査員など保有尚可。
DA/WB 装置技術員52026-08-06専門学校卒以上
- 持ち場の要求：
- 1.前工程・後工程の DA 装置または WB 装置の保守点検、精度校正。
2.日常の段取り変更、生産現場の保守作業。
- おうぼしかく
- 1.専門学校卒以上、半導体パッケージ業界経験 1 年以上。
2.AD838、8312、TWIN832、BESTEM‑D310、AD832I シリーズダイボンダー、または KNS、ASM 製 WB 装置の知見。
3.DA 装置の保守、段取り変更プロセスを熟知。
4.機械・電気に関する基礎知識。
