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EL&FAマネージャ12025-11-19本科以上の学歴、英語4級以上
- 持ち場の要求：
- 1. 当社製品ラインの設計、検証、生産と顧客応用に関する信頼性開放とメンテナンス計画を担当する、
2. 原材料と製品ラインのプロセスを熟知し、理解し、設計と品質などの部門と協力し、製品の失効原因に基づいて改善措置を提供し、そしてこのような問題に対して予防措置を提供することができる、
3. 試験室の環境管理、化学品の安全使用と保管、
4. 実験室の関連設備の、テストボード、理化室の器材、定期的なメンテナンスと維持管理、実験室のサンプル管理、
5. 半導体の基本原理を熟知し、関連するトレーニング教材を作成し、トレーニング大綱と行動計画を制定し、部下&人材のオーディション、育成、職業発展に対して、絶えずその職業レベルと仕事能力を高めることができる。
- 1. 半導体業界は5年以上、
2. 半導体、材料学、電子、物理などの専門；
3. ISO/IEC 17025検査と校正実験室能力基準を熟知し、ISO 9001の要求を熟知し、把握し、IATF 16949基準を熟知し、AECQ 100の製品認証関連基準を熟知する、
4. コンピュータ能力は熟練した操作能力を備えている、
5. 強い論理分析能力、組織コミュニケーションと協調能力、はっきりとコミュニケーション、表現能力、内外部の資源を協調することができる、
6. 自律、圧力に強く、厳格な仕事ぶり、
7. ISO 9001内部審査員証明書、計量証明書、CNAS内部審査員証明書などを取得する。
IEエンジニア/新卒12025-11-19短大以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. 会社に協力して作業場のレイアウト設計と最適化などの仕事を行う；
2. 会社の生産モデル、プロセス、従業員効率の診断と分析に対して、改善案を提出し、実施を推進する、
3. リーン生産を推進し、生産効率を高める、
4. 標準工数の制定と維持を担当する、
5. 毎月の設備と人力の推計、標準的な監督と維持を行う。
- 1. 工業工程類に関する専門、優秀な新卒でも可、
2. 1年以上のIE改善業務経験、工場物流設計とLayoutレイアウト改善を得意とする、
3. Excel/PPTオフィスソフトウェアの応用は熟練しており、CAD製図能力を備えている、
4. 強い論理思考、総合分析、コミュニケーション協調能力と主体性を持っている、
5. 中華の伝統文化を認め、両親に孝行し、師長を尊敬し、公益活動に従事したい。
切断エンジニア12025-11-19短大以上の学歴、英語6級以上
- 持ち場の要求：
- 1. 半導体Wafer前駆装置の修理、Wafer sawに関する設備の修理、メンテナンス、改善、及び難解な故障処理を担当する。
2. Wafer SAW設備の修理、メンテナンス、改善を担当する；
3. 設備の自動化改造、設備のダウンタイム異常処理を担当する、
4. Wafer saw、フィルム貼付機、洗浄機設備メンテナンスSOPの作成、実行、改善を担当する、
5. 設備のプログラムバックアップ及び設備改良後のプログラム最適化などの仕事を担当する；
6. ステーション技術者のPM訓練と育成を担当する、
7. 設備の備品管理及び備品費用の制御と寿命追跡などの仕事を担当する、
8. 機器のアラーム管理OCAPファイル、EFMEA作成を担当する。
- 1. 機電一体化及び自動化制御などの関連専門；PPT、officeオフィスソフトウェアの操作ができます。
2. 半導体Wafer SAW前駆装置の5年以上の修理経験；及びWafer SAWの当該工程に関する作業経験、
3. DISCO、東京精密、京創などのWafer saw設備の修理及びメンテナンスに関する経験、及びWafer SAW制御回路の設計と最適化などに関する経験を熟知している、
4. 半導体パッケージ装置の故障異常処理及び修理に詳しい、等関連設備の故障異常処理業務経験、
5. 外国語要件：英語の文書資料が読める。
WBプロセスエンジニア12025-11-19本科以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. 設備を熟練に操作でき、要求に応じてサンプルの製作を完成することができる、
2. QFN/LGAパッケージプロセスを熟知する、
3. CIPプロジェクトを展開し、WB不良を低減し、パッケージの良率を向上させることができ、
4. Officeなどのオフィスソフトウェアを使いこなすことができる、
5. 新材料、新技術の評価と開発能力を持つ、
6. 良好なコミュニケーション能力、問題分析能力、強い協調能力、及びチームワーク意識を持っている、
7. 品質意識、責任感、向上心が強い
- 1. 仕事経験：WB技術に従事して10年以上、豊富な銅線経験及び常温膜経験を備えている、
2. K&S、ASMデバイスを使いこなすことができる
3. JMPまたはMinitabソフトウェアを使いこなす、
4. QFN/LGAパッケージプロセスを熟知する、
5. SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAPの制定を熟知し、DOE、8 D報告を独立に完成できる
パワーデバイス開発エンジニア12025-11-19本科以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. MOSFETエンジニアリング製品のテストを担当し、パワーデバイスのテスト方法の研究及びソフトウェアハードウェアのテストプラットフォームの構築を担当する、製品の研究開発及び製造要求に基づいて、プロセス開発計画を実行する、
a. 製品DCテスト、ACテスト及びデータ分析整理を含み、テストデータが正しいことを確保する場合、製品問題を発見し、適時にフィードバックする。
b. 製品wafer level/package level DSファイルの作成とメンテナンス。
2. 製品の信頼性検証を担当し、信頼性検証計画、実施、データ収集整理及び失効サンプル分析、報告書作成などを含む。
3. 製品FA分析を担当し、工程製品異常分析、信頼性異常分析、競合製品分析などを含む。
4. MOSFET製品のシステム検証、温度上昇/効率/EMテストなどのテスト作業、及びデータ収集、報告書作成を担当する。
5. 顧客フィードバック技術問題の分析処理
6. 関連技術の技術規範の作成を担当する。技術文書及び検査基準
7. 技術技術技術技術訓練を担当し、生産ラインに対して技術指導を行う。
- 1. 3年以上の半導体封止工場のテスト経験を持ち、半導体製品封止関連プロセスを熟知している、
2. 北京華峰、連動などのテスト設備を熟知している、
3. 半導体装置の基本原理を理解するパワーデバイスの動静的試験経験を優先する、
4. 着手/分析能力が高く、迅速に問題を解決することができる、
5. SPC、FMEAなどの関連専門技能を熟知する、データ分析能力を備え、MinitabまたはJMPを使いこなしてDOE実験設計と分析を行う。
6. 高い責任感、強いチーム意識、革新意識を持っている、良好なストレス耐性、学習能力、コミュニケーション能力と表現能力を持っている。
7. 英語の読み書き能力が優れている。
プロジェクトマネージャ-シグネチャー製品12025-11-19本科以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. 市場調査研究方案を制定し、実施し、業界市場を研究し、会社の発展、製品戦略に支持を提供する、
2. 製品仕様書、性能試験報告書、信頼性報告などの重要情報をまとめ、新製品開発ファイルを形成することを含む製品を管理する。関連文書は技術資料群の協力の下で整理する、
3. 顧客の需要、競合品の状況に応じて、製品を最適化し、本を下げて効果を上げ、より競争力のある製品を出す、
4. 業務にフィードバック状況を追跡し、注文を実行し、新製品の量産移転目標を達成するよう促す、
5. 新製品売上高データ収集と分析整理、
6. 製品の普及と販売（製品販売目標の制定、製品資料の作成、価格の制定、製品業務の訓練、随行業務からクライアントへの製品普及及び製品普及効果の追跡分析を含む）、
7. チップとパッケージ資源を合理的に計画する、
- 1. マイクロエレクトロニクス、電子、通信などの関連専門；
2. 強いデータ分析能力、コミュニケーション協調及び問題解決能力、
3. 良好な中国語と英語の表現とコミュニケーション能力、積極的で積極的で、責任感が強く、比較的強い立場転換思考能力と部門全体の意識がある、
営業マネージャ（半導体）12025-11-19短大以上の学歴、大学英語4級
- 持ち場の要求：
- 1. パッケージ技術交流、顧客のパッケージ需要の実行可能性評価、
2. 部門の年度/四半期/月度計画指標に基づいて、会社が制定した担当区域の各販売指標と返金目標を完成し、月度販売分析報告と注文予測、定期的な週報を提供する。月報提供
3. 新規顧客を開発し、定期的にメンテナンス顧客を訪問し、主に顧客と技術交流を行う。
4. パッケージ業界の市場情報の収集、調査研究と整理を担当する、
5. 上司から与えられた他のタスクを完了します。
- 1. 3年以上のQFN/DNN包装工事経験；
2. 半導体QFN/DNNパッケージプロセスに精通し、工事背景出身で、顧客資源がある者を優先する必要がある、
3. 市場分析と判断能力、良好な顧客サービス意識、良好な人間関係能力を備えている、
4. 責任感があり、大きな仕事の圧力に耐え、出張に適応できる、
5. CAD、PPT、EXCELなどのオフィスソフトウェアを使いこなす。
ウェハ戦略購買エンジニア12025-11-19本科以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. チップサプライチェーンの日常業務を担当し、ウエハ工場の生産計画、材料準備計画などのワークフローを含み、監視と管理を実施する、
2. 会社の需要に基づいて、市場情報を収集し、ウェハ工場の購買戦略を制定する。以下を含む：業界の主流サプライヤーの分布、技術能力、サービスレベル、価格を分析及び比較する、競合他社ベンダーの現状、調達方案及び価格分析、
3. サプライヤーとの協力関係を維持し、緊密なコミュニケーションを維持し、fabに会社の製品とプロジェクト計画、技術要求をタイムリーに理解させ、サプライヤー資源推進プロジェクトの実施を協調させる、
4. チップの研究開発及びエンジニアリングチームと協力して業界の動向と動向を把握する、
5. 内部協調プロセスなどの技術部門、市場及び設計部門は新プロジェクトの進展を制御し、量産プロジェクトにおける産出と交付問題の解決を推進する、
6. 購買契約の締結と履行を担当する、
- 1. マイクロエレクトロニクス、電子、通信などの関連専門、3年以上のチップ業界、技術集積、製品または製品設計、ファブ工場などの関連業務経験、サプライチェーン関連分野の業務経験、
2. プロセス管理、コスト制御に関する経験を持つ、
3. 強いデータ分析能力、コミュニケーション協調及び問題解決能力、
4. 良好な中国語と英語の表現とコミュニケーション能力、積極的で積極的で、責任感が強く、比較的強い立場転換思考能力と部門全体の意識がある、
テストエンジニア（半導体）12025-11-19本科以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. 工場量製品テスト方案の設計と実現を完成する；
2. 既存のテスト方案に基づいてテストプラットフォームの移転或いは関連製品の開発を行う、
3. 試験規範に基づいて、試験手順、工事検証、調整、試験手順確認報告書を開発する。試験手順に対して絶えず分析と最適化を行い、試験カバー率、試験安定性、一致性及び試験時間が所期の目標に達することを確保し、そして試験効率を高める、
4. 生産ラインの順調な生産に協力し、他の関連部門とコミュニケーションと相互作用を行い、上司から仕事に与えられた任務を完成し、製品の品質を保証し、製造コストを下げる目標を達成する。
5. 試験プログラムのバージョン管理及び量産の管理；
6. 顧客関連データの整理。
- 1. マイクロエレクトロニクス、自動化などの関連専門；
2. アナログ回路とPCBの設計経験を優先的に備える、
3. 良好なプログラミング能力、
4. 仕事は責任を負い、仕事は積極的で積極的で、学習能力が強く、苦労することができる、
5. 多種のICテスト関連プラットフォームを熟知する。
設備技術者12025-11-19短大以上の学歴
- 持ち場の要求：
- 1. 生産設備の日常架設調整、メンテナンス、点検を担当する；
2. 設備の故障排除、異常処理を担当する、
3. エンジニアに協力して自動化設備の導入を行う、
4. 新しい設備の設置、調整、検収に協力する；
5. エンジニアに協力して設備の定期点検、メンテナンスを行い、設備の正常な運行を保証する；
6. 自動化設備の操作プロセスの実行と監督を担当する、
7. 自動化方案の設計審査、方案改善に参与する、
8. エンジニアの分析検証に協力し、設備関連の技術、技術と品質などの問題を解決する、
9. 上司が手配した他の仕事。
- 1. 電子機器、機械自動化専門
2. 半導体事業経験1年以上
3. 5 s基礎知識
4. 各種オフィスソフトウェアを使いこなす
5. 組織の手配に従う
未払会計12025-11-19短大以上
- 持ち場の要求：
- 1. 仕入先請求書処理：
仕入先が提供する請求書（紙または電子）を受信、監査、登録、照合します。
核心：厳格に「三単マッチング」を行う：領収書情報が発注、貨物/サービス受入書（入庫書/検収書）と数量、価格、プロジェクト、税率などの面で完全に一致しているかどうかを検証する。
2. 支払処理と管理：
支払計画の作成：会社と仕入先の支払条件、請求期間のスケジュール、仕入先の重要性、および会社のキャッシュフローの状況に基づいて、支払の優先度と時間を合理的に設定します。
支払準備申請/支払伝票：支払金額、受取人情報（銀行口座番号、口座名）、支払証憑番号などが正確であることを確保する。3.
3. 支払記録の管理：支払証憑を完全に保存し、支払ステータス（支払日、証憑番号をマークするなど）をシステムで更新します。
4. 帳簿年齢分析と報告：
定期的に買掛金の年齢分析報告書を作成し、異なる年齢区分（例えば0-30日、31-60日、61-90日、＞90日）の買掛金残高を詳細に列記する。
5. 長期未済の買掛金を監視し、関連部門に処理を注意する。
経営陣に買掛金に関するデータと分析を提供し、キャッシュフローの予測と意思決定をサポートする。
6. 買掛金に関する会計処理：
前払金（前払金）を処理するための申請、監査、入金、消込。
返品、割引/割引に関する会計調整を処理します。
月、四半期、年度決算プロセスに参加し、買掛金科目が正確であることを確保する。
内外部の監査に協力して関連する買掛金資料を提供する。
- 1. 2-3年以上の全プロセスの未払会計業務経験（領収書審査、入金、支払、帳簿照合などを含む）
2. 財務ソフトウェア（ERPシステム）を熟練的に操作する：例えばSAP、Oracle、用友U 8/NC、金蝶K 3/EASなど。熟練した運用の買掛金モジュールは核心的な要件である
3. 新しいシステム、新しいプロセス、新しい政策法規を迅速に学習できる
4. 財務チームの他のメンバー（出納、総勘定、コスト会計など）と緊密に協力することができる
FAエンジニア12025-11-19短大及び学部以上の学歴、学部優先
- 持ち場の要求：
- 1. 半導体チップからパッケージまでの各設備と分析手法を熟知し、SEM、FIB、EMMI、ESD/EOSなどのよく見られるFA失効モデルの分析
2. 工程に合わせて、プロセスはFAの分析と報告を完成し、問題の明確化を提供する
3. 新規FA設備、人員能力の評価と最適化及び開発
- 1. 電子回路、物理/化学などの関連専門
2. 半導体生産プロセスを熟知し、各工程の一般的な故障モデルを理解する
2. 英語には仕事の言語能力がある
