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iSGPピンパッケージングSchottkyダイオード
2021-05-27  View:706

 

随着消费电子产品市场规模持续增长,并且往尺寸小型化方向发展,对传统的分立器件小型化要求越来越高。苏州固锝推出1A,20-60V 肖特基二极管,采用扁平化平脚iSGP封装,适用于手持设备(Handheld devices),通信(Telecommunication)和汽车电子(Automotive application)等应用。iSGP封装满足了更高能量效率、更低的热阻和更小更薄尺寸的要求。该系列产品采用无卤设计,同时符合车规级(AEC-Q101)产品要求。



Low forward voltage drop  优化正向压降VF

Low reverse current 优化反向漏电流IR

Low profile extra thin package (0.65mm) 封装厚度低至0.65mm

Low thermal resistance 低热阻

Halogen free by design 无卤设计



Energy efficient  更高的能量效率

Spacing saving 优化空间利用

Better thermal efficiency 更优的热效率





DC to DC converter DC/DC转换器

Free wheeling diodes 续流二极管

Polarity protcetion 极性保护

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